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公司名称：重庆平伟实业股份有限公司
成立时间：1996年

总部：重庆
注册资金：2.7亿
总投资：15亿

占地面积：24万平方米

重庆平伟实业股份有限公司是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体IDM产品公司。公司以功率半导体器件为产业基础，面向智能终端、工业控制、物联网、新能源汽车、5G通讯、家电、卫星互联网、安全电子等市场领域，建立了产品开发、制造和测试平台，提供高可靠性的中低压和高压功率器件、模块等产品和系统解决方案，始终将用户需求放在第一位。

公司位于重庆市梁平工业园区，专业生产各类半导体器件（MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓、模块产品、射频芯片及组件、模拟IC、整流桥二极管、定制产品等），占地面积24万平方米，注册资金1.85亿元，总投资超过19亿元。公司拥有73条封装生产线和7条试产产线，建设有自主可控半导体离散型智能制造车间，年产销各类功率半导体器件200亿只，是国内电源配套功率半导体器件综合供应商。