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会社名：重慶平偉実業股株式会社（Chongqing Pingwei Industrial Co., Ltd.）
設立：1996 年
本社：重慶市
資本金：2.7 億元
総投資額：15 億元
敷地面積：24 万平方メートル
会社概要：重慶平偉実業株式会社は、チップ設計、組立・試験、応用製品、信頼性試験サービスを一貫して行うパワー半導体 IDM メーカーです。同社はパワー半導体デバイスを基幹事業とし、スマート端末、産業用制御、IoT、新エネルギー自動車、5G 通信、家電、衛星インターネット、セキュリティエレクトロニクスなどの市場に向け、製品開発・製造・試験プラットフォームを構築しています。高信頼性の中低圧・高圧パワーデバイス、モジュールなどの製品およびシステムソリューションを提供し、常に顧客ニーズを第一に考えています。
同社は重慶市梁平工業区に位置し、各種半導体デバイスを専門に生産しています。（MOSFET、IGBT、SiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）、モジュール製品、RF チップ＆モジュール、アナログ IC、整流ブリッジ、ダイオード、カスタム製品など）
敷地面積は 24 万平方メートル、登録資本金 1.85 億元、総投資額 19 億元以上。組立ライン 73 ライン、試作ライン 7 ラインを有し、自社制御・自立調達可能な半導体スマート製造工場を建設。年間生産・販売量は各種パワー半導体デバイス200 億個に達し、国内における電源向けパワー半導体デバイスの総合的なサプライヤーです。